- Ống Nano-focus có độ phân giải 200 nano được cài đặt chuyên dụng cho quy trình tích hợp bán dẫn, Wafer Level Packaging(WLP) yêu cầu phát hiện các khiếm khuyết nhỏ hơn cỡ micro.
- Có khả năng theo dõi và dò ra chính xác vùng khuyết tật bằng độ dịch chuyển chính xác trục với bàn chống rung.
- Có khả năng chụp CT nếu mô-đun CT 3D được bổ sung và Wafer Bump Automatic Inspection được cung cấp đưa vào kiểm tra với hệ thống xử lý wafer.